|
|
09 февраля 2011
Графический чип Xenos. Микросхема eDRAM расположена слева от главной микропроцессорной микросхемы.
Xenos — микросхема, чип, графический процессор, разработанный компанией ATI Technologies специально для использования в игровой консоли седьмого поколения Microsoft Xbox 360. Разработанный под кодовым именем «C1», Xenos во многом является предшественником микроархитектуры графических процессоров серии Radeon R600 для настольных ПК. Архитектура «R600» лежит в основе графических процессоров серий Radeon HD 2000/3000. Чип Xenos содержит две отдельные кремниевые микросхемы: собственно графический процессор и eDRAM.
Спецификации
В чипе Xenos шейдерные блоки организованны в три SIMD-структуры с шестнадцатью процессорами на структуру; итого 48 шейдерных блоков. Каждый их этих шейдерных блоков состоит из двух ALU, которые могут выполнять одну операцию за такт, так что каждый шейдерный блок может выполнять две операции с плавающей запятой за один такт.
- Дочерняя встроенная DRAM, выполняющая роль фреймбуфера: 500 MHz, 10 MiB, 256GB/s, 65-нанометровый технологический процесс.
- Микросхема eDRAM под названием «Intelligent Memory», спроектированная корпорацией NEC, включает дополнительную логику для цвета, альфа-канал, Z-буферизацию, трафаретную буферизацию и технологию сглаживания. Эти характеристики дают разработчикам графики 4-семпловое сглаживание с очень низкими затратами производительности.
- 105 миллионов транзисторов.
- 8 блоков вывода рендеринга.
- Максимальная скорость заполнения пикселями: 16 гигасемплов за секунду с использованием 4-кратного сглаживания методом мультисемплинга; или 32 гигасемпла, если используются только Z-операции; 4 гигапиксела за секунду без MSAA
- Максимальная интенсивность Z-семплов: 8 гигасемплов за секунду, 32 гигасемпла за секунду с использованием 4-кратного сглаживания
- Максимальная интенсивность семплов сглаживания: 16 гигасемплов за секунду
- Родительский графический процессор с частотой 500 MHz, содержащий 232 миллиона транзисторов, выполненный по 65-нанометровому технологическому процессу на мощностях TSMC
- 48 универсальных параллельных шейдерных конвейеров с динамической планировкой и поддержкой плавающей запятой
- Унифицированная шейдерная архитектура
- 10 FLOPS на конвейер за такт
- Максимальное количество вершин: 1,6 миллиарда вершин за секунду / 16)
- Максимальное количество полигонов: 500 миллионов треугольников за секунду
- Максимальное количество шейдерных операций: 96 миллиардов за секунду
- 240 GFLOPS
- Шейдерная функция MEMEXPORT
- 16 блоков для фильтрации текстур
- 16 отфильтрованных семплов за такт
- Максимальная скорость вывода текселей: 8 гигатекселей за секунду
- 16 неотфильтрованных текстурных семплов за такт
- Максимальное количество операций скалярного произведения: 24 миллиарда за секунду
Система охлаждения: CPU и GPU консоли Xbox 360 имеют средства охлаждения. Используются тепловые трубки и два 60-мм выхлопных кулера.
Просмотров: 1562
|