|
|
03 июля 2011
GeForce 200 — десятое поколение графических процессоров семейства GeForce, разработанное и выпущенное компанией NVIDIA в 2008—2009 годах.
GeForce GTX 200
NVIDIA GeForce GTX 280
Производство GeForce серии 200 началось 17 июня 2008 года с GeForce GTX 280. GTX 260 начал производиться 26 июня.
Обе модели поддерживают следующие технологии: CUDA 2.0, PhysX и улучшенную версию PureVideo. Поддерживается DirectX 10 и Shader Model 4.0.
- На основе видеокарт 10 поколения впервые создана карта, специализирующаяся на общих вычислениях — Tesla. Она имеет повышенную надёжность и 4 Гб памяти.
- GT200 — графический процессор имеющий самую большую площадь из всех когда-либо серийно производившихся чипов на заводе TSMC. Он состоит из 1,4 миллиарда транзисторов, произведенных по технологии 65-нм и занимающих площадь 576 мм². Графический процессор следующего поколения - NVIDIA GF100, имеет значительно больше транзисторов, однако за счет перехода на более тонкие нормы производства процессор GF100 имеет более скромную площадь кристалла.
- 8 января 2009 года был представлен чип GT200b, на основе которого производятся видеокарты NVidia GeForce GTX 260, 275, 285, 295. Он также обладает 1,4 миллиардами транзисторов, однако его площадь составляет 470 мм². Такого уменьшения площади добились путем перехода на 55-нм техпроцесс.
GTX 280 / GTX 260
GeForce GTX 280 и 260 производятся на одном и том же чипе. Те чипы которые не проходят тест на полное соответствие спецификации GTX280, повторно проверяются уже на соответствие GTX260, которая подразумевает наличие меньшего количества потоковых процессоров и более узкую шину памяти.
Технические характеристики
Модель |
G 210 |
GT 220 |
GT 240 |
GTS 250 |
GTX 260 |
GTX 260 core 216 |
GTX 275 |
GTX 280 |
GTX 285 |
GTX 295 |
Дата начала производства |
12 октября 2009 |
17 ноября 2009 |
26 июня 2008 |
3 марта 2009 |
22 августа 2008 |
9 апреля 2009 |
17 июня 2008 |
15 января 2009 |
8 января 2009 |
GPU |
G218 |
G216 |
G215 |
G92b |
GT200 |
GT200/GT200b |
GT200b |
GT200 |
GT200b |
2 × GT200b |
Интерфейс |
PCI Express 2.0 ×16 |
Техпроцесс, нм |
40 |
55 |
65 |
65/55 |
55 |
65 |
55 |
Макс. частота ядра, МГц |
590 |
625 |
550 |
738 |
576 |
633 |
602 |
648 |
576 |
|
Пиковая скорость заполнения |
млрд пикс/с |
2,3 |
5,0 |
4,4 |
11,8 |
16,1 |
17,7 |
19,3 |
22,4 |
36,8 |
билинейная фильтрация гигаТекселей/с |
4,7 |
10,0 |
17,6 |
47,2 |
36,9 |
41,5 |
50,6 |
48,2 |
51,8 |
92,0 |
|
Шейдеры |
Потоковых процессоров |
16 |
48 |
96 |
128 |
192 |
216 |
240 |
2 × 240 |
Частота, MГц |
1400 |
1360 |
1340 |
1836 |
1242 |
1400 |
1296 |
1476 |
1242 |
|
Видеопамять |
Пропускная способность, Гб/с |
8,0 |
25,3 |
28,8/57,6 |
70,4 |
112,0 |
127,0 |
141,7 |
159,0 |
2 × 112,0 |
Стандарт видеопамяти |
DDR2 |
GDDR3 |
GDDR3/GDDR5 |
GDDR3 |
Шина видеопамяти, бит |
64 |
128 |
256 |
448 |
512 |
2 × 448 |
Объём видеопамяти, Мб |
512 |
512/1024 |
896 |
1024 |
2 × 896 |
Частота видеопамяти, МГц |
1000 |
1580 |
1800/3600 |
2200 |
1998 |
2268 |
2214 |
2484 |
1998 |
|
Конфигурация ядра |
Количество текстурных блоков |
8 |
16 |
32 |
64 |
72 |
80 |
2 × 80 |
Количество блоков растеризации |
4 |
8 |
16 |
28 |
32 |
2 × 28 |
Энергопотребление, Вт |
30 |
50 |
70 |
150 |
170 |
190 |
230 |
190 |
300 |
Количество транзисторов, млн |
260 |
486 |
727 |
754 |
1400 |
Производительность, гигафлопс |
67 |
196 |
386 |
705 |
714 |
803 |
1008 |
933 |
1063 |
1788 |
Поддержка версии DirectX |
DirectX 10.1 |
DirectX 10 |
Поддержка версии OpenGL |
OpenGL 3.3 |
Поддержка версии Shader Model |
Shader Model 4.1 |
Shader Model 4.0 |
Просмотров: 3210
|