Интернет магазин китайских планшетных компьютеров |
|
Компьютеры - DRAM - Принцип действия16 июня 2011Оглавление: 1. DRAM 2. Принцип действия 3. Характеристики памяти DRAM 4. Типы DRAM 5. Конструктивные исполнения памяти DRAM 6. Производители микросхем и сборщики модулей Физически DRAM-память представляет собой набор запоминающих ячеек, которые состоят из конденсаторов и транзисторов, расположенных внутри полупроводниковых микросхем памяти. При отсутствии подачи электроэнергии к памяти этого типа происходит разряд конденсаторов, и память опустошается. Для поддержания необходимого напряжения на обкладках конденсаторов ячеек и сохранения их содержимого, их необходимо периодически подзаряжать, прилагая к ним напряжения через коммутирующие транзисторные ключи. Такое динамическое поддержание заряда конденсатора является основополагающим принципом работы памяти типа DRAM. Конденсаторы заряжают в случае, когда в «ячейку» записывается единичный бит, и разряжают в случае, когда в «ячейку» необходимо записать нулевой бит. Важным элементом памяти этого типа является чувствительный усилитель-компаратор, подключенный к каждому из столбцов «прямоугольника». Он, реагируя на слабый поток электронов, устремившихся через открытые транзисторы с обкладок конденсаторов, считывает всю строку целиком. Именно строка является минимальной порцией обмена с динамической памятью, поэтому обмен данными с отдельно взятой ячейкой невозможен. РегенерацияВ отличие от быстрой, но дорогой статической памяти типа SRAM, которая является конструктивно более сложным и более дорогим типом памяти и используется в основном в кэш-памяти, медленная, но дешёвая память DRAM изготавливается на основе конденсаторов небольшой ёмкости, которые быстро теряют заряд, поэтому информацию приходится обновлять через определённые промежутки времени во избежание потерь данных. Этот процесс называется регенерацией памяти. Он реализуется специальным контроллером, установленным на материнской плате или же на кристалле центрального процессора. На протяжении времени, называемого шагом регенерации, в DRAM перезаписывается целая строка ячеек, и через 8–64 мс обновляются все строки памяти. Процесс регенерации памяти в классическом варианте существенно тормозит работу системы, поскольку в это время обмен данными с памятью невозможен. Регенерация, основанная на обычном переборе строк, в современных типах DRAM не применяется. Существует несколько более экономичных вариантов этого процесса расширенный, пакетный, распределённый; наиболее экономичной является скрытая регенерация. Среди новых технологий регенерации PASR, применяемый компанией Samsung в чипах памяти SDRAM с низким уровнем энергопотребления. Регенерация ячеек выполняется только в период ожидания в тех банках памяти, в которых имеются данные. Параллельно с этой технологией реализуется метод TCSR, который предназначен для регулировки скорости процесса регенерации в зависимости от рабочей температуры. Просмотров: 8735
|