Интернет магазин китайских планшетных компьютеров

Компьютеры - Celeron - Технические характеристики различных ядер

Данные относящиеся ко всем моделям

• Разрядность регистров: 32

Covington

• Дата анонса первой модели: 15 апреля 1998 года
• Тактовые частоты: 266, 300
• Частота системной шины: 66
• Размер кэша L1: 16+16
• Размер кэша L2: отсутствует
• Напряжение питания: 2,0 В
• Количество транзисторов: 7,5
• Площадь кристалла: 131
• Максимальное значение TDP: 18,4 Вт
• Техпроцесс: 250
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX
• Разъём: Slot 1
• Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP

Mendocino

• Дата анонса первой модели: 24 августа 1998 года для Slot 1 и 30 ноября 1998 года для Socket 370
• Тактовые частоты:
  • Процессоры для Slot 1: 300, 333, 366, 400, 433
  • Процессоры для Socket 370: 300, 333, 366, 400, 433, 466, 500, 533
• Частота системной шины: 66
• Размер кеша L1: 16+16
• Размер кеша L2: 128 Кбайт, работает на частоте ядра
• Напряжение питания: 2,0 В
• Количество транзисторов: 19
• Площадь кристалла: 154
• Максимальное значение TDP: 28,3 Вт
• Техпроцесс: 250, 220
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX
• Разъём: Slot 1, позже Socket 370
• Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP, позже 370-контактный PPGA

Coppermine-128

• Дата анонса первой модели: 29 марта 2000 года
• Тактовые частоты:
  • Процессоры с частотой FSB 66 МГц: 533, 566, 600, 633, 667, 700, 733, 766
  • Процессоры с частотой FSB 100 МГц: 800, 850, 900, 950, 1000, 1100
• Частота системной шины: 66, 100
• Размер кеша L1: 16+16
• Размер кеша L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания: 1,5 или 1,65 или 1,7 или 1,75
• Количество транзисторов: 28
• Площадь кристалла: 105, позже 90, ещё позже 95
• Максимальное значение TDP: 33,0 Вт
• Техпроцесс: 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 370
• Корпус: 370-контактный FC-PGA

Mobile Coppermine-128

• Дата анонса первой модели: 14 февраля 2000 года
• Тактовые частоты:
  • Обычные мобильные процессоры: 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 933
  • Процессоры серии Low Voltage: 500, 600
  • Процессоры серии Ultra Low Voltage: 500, 600
• Частота системной шины: 100, 133
• Размер кеша L1: 16 + 16
• Размер кеша L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания: 1,7 или 1,6 или 1,35 или 1,1
• Количество транзисторов: 28
• Площадь кристалла: 106, 105, 90, 95
• Максимальное значение TDP: 30,7 Вт
• Техпроцесс: 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 495 или припаивался к материнской плате
• Корпус: 495-контактный mPGA2 или BGA2

Tualatin

• Дата анонса первой модели: 3 января 2002 года
• Тактовые частоты: 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400
• Частота системной шины: 100
• Размер кеша L1: 16+16
• Размер кеша L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания: 1,475 или 1,5
• Количество транзисторов: 44
• Площадь кристалла: 80
• Максимальное значение TDP: 34,8 Вт
• Техпроцесс: 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 370
• Корпус: 370-контактный FC-PGA2

Mobile Tualatin

• Дата анонса первой модели: 21 января 2002 года
• Тактовые частоты:
  • Обычные мобильные процессоры: 1000, 1066, 1133, 1200, 1266, 1333
  • Процессоры серии Low Voltage: 650, 667, 733, 866
  • Процессоры серии Ultra Low Voltage: 400, 650, 700, 733, 800
• Частота системной шины: 100, 133
• Размер кеша L1: 16 + 16
• Размер кеша L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания: 1,5; 1,45; 1,4; 1,15; 1,1; 0,95
• Количество транзисторов: 44
• Площадь кристалла: 80
• Максимальное значение TDP: 24,4 Вт
• Техпроцесс: 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 478 или припаивался к материнской плате
• Корпус: 478-контактный mFC-PGA или 479-контактный mFC-BGA

Willamette-128

• Дата анонса процессоров: 15 мая 2002 года и 12 июня 2002 года
• Тактовые частоты: 1,5; 1,6; 1;7; 1,8; 1,9; 2,0
• Эффективная частота системной шины: 400
• Размер кеша L1: 8 Кбайт + 12 тысяч операций
• Размер кеша L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания: 1,75 В
• Количество транзисторов: 42
• Площадь кристалла: 217
• Максимальное значение TDP: 66,1 Вт
• Техпроцесс: 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mPGA

Northwood-128

• Дата анонса процессоров: 18 сентября 2002 года
• Тактовые частоты: 1;6, 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8
• Эффективная частота системной шины: 400
• Размер кеша L1: 8 Кбайт + 12 тысяч операций
• Размер кеша L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания: 1,475 или 1,5 или 1,525
• Количество транзисторов: 55
• Площадь кристалла: 131
• Максимальное значение TDP: 68,4 Вт
• Техпроцесс: 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mPGA

Prescott-256

• Дата анонса процессоров: 24 июня 2004 года
• Представленные модели: см. выше таблицу
• Эффективная частота системной шины: 533
• Размер кеша L1: 16 Кбайт+12 тысяч операций
• Размер кеша L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания: 1,4 В
• Количество транзисторов: 125
• Площадь кристалла: 112
• Максимальное значение TDP: 84 Вт
• Техпроцесс: 90
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, а также см. таблицу выше
• Разъём: Socket 478, позже LGA775
• Корпус: 478-контактный mPGA, позже 775-контактный FC-LGA4
• Критическая температура – 67.7°С

Cedar Mill

• Дата анонса процессоров: Июль 2006
• Представленные модели: Celeron D 352, Celeron D 356
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кеша L1: 16 Кбайт + 12 тысяч операций
• Размер кеша L2: 512 Кбайт
• Напряжение питания: 1,25-1,325 В
• Количество транзисторов: 125
• Площадь кристалла: ?
• Максимальное значение TDP, Вт: 86
• Максимальная температура корпуса, С: 69,2
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, SSE3, EDB, EM64T
• Разъём: LGA775
• Корпус: 775-контактный FC-LGA4

Banias-512

• Дата анонса процессоров: январь 2004 года
• Тактовые частоты: 800, 900, 1200, 1300, 1400, 1500
• Эффективная частота системной шины: 400
• Размер кеша L1: 32 Кбайт+32 Кбайт
• Размер кеша L2: 512 Кбайт
• Напряжение питания: 1,004 В или 1,356 В
• Количество транзисторов: 77
• Площадь кристалла: 83
• Максимальное значение TDP: 24,5 Вт
• Техпроцесс: 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mFC-PGA

Dothan-1024

• Дата анонса процессоров: август 2004 года
• Представленные модели: 350, 350, 353, 360, 360J, 370, 373, 380, 383, 390
• Эффективная частота системной шины: 425
• Размер кеша L1: 32 Кбайт + 34 Кбайт
• Размер кеша L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 0,94 В или 1,26 В
• Количество транзисторов: 144
• Площадь кристалла: 87
• Максимальное значение TDP: 21 Вт
• Техпроцесс: 9
• Поддерживаемые технологии:EDB
• Разъём:478
• Корпус: 478-контактный