|
|
Компьютеры - Celeron - Технические характеристики различных ядер01 мая 2011
Оглавление: 1. Celeron 2. Celeron M 3. Технические характеристики различных ядер
Данные относящиеся ко всем моделям
- Разрядность регистров: 32
Covington
- Дата анонса первой модели: 15 апреля 1998 года
- Тактовые частоты: 266, 300
- Частота системной шины: 66
- Размер кэша L1: 16+16
- Размер кэша L2: отсутствует
- Напряжение питания: 2,0 В
- Количество транзисторов: 7,5
- Площадь кристалла: 131
- Максимальное значение TDP: 18,4 Вт
- Техпроцесс: 250
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX
- Разъём: Slot 1
- Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP
Mendocino
- Дата анонса первой модели: 24 августа 1998 года для Slot 1 и 30 ноября 1998 года для Socket 370
- Тактовые частоты:
- Процессоры для Slot 1: 300, 333, 366, 400, 433
- Процессоры для Socket 370: 300, 333, 366, 400, 433, 466, 500, 533
- Частота системной шины: 66
- Размер кеша L1: 16+16
- Размер кеша L2: 128 Кбайт, работает на частоте ядра
- Напряжение питания: 2,0 В
- Количество транзисторов: 19
- Площадь кристалла: 154
- Максимальное значение TDP: 28,3 Вт
- Техпроцесс: 250, 220
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX
- Разъём: Slot 1, позже Socket 370
- Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP, позже 370-контактный PPGA
Coppermine-128
- Дата анонса первой модели: 29 марта 2000 года
- Тактовые частоты:
- Процессоры с частотой FSB 66 МГц: 533, 566, 600, 633, 667, 700, 733, 766
- Процессоры с частотой FSB 100 МГц: 800, 850, 900, 950, 1000, 1100
- Частота системной шины: 66, 100
- Размер кеша L1: 16+16
- Размер кеша L2: 128 Кбайт
- Напряжение питания: 1,5 или 1,65 или 1,7 или 1,75
- Количество транзисторов: 28
- Площадь кристалла: 105, позже 90, ещё позже 95
- Максимальное значение TDP: 33,0 Вт
- Техпроцесс: 180
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
- Разъём: Socket 370
- Корпус: 370-контактный FC-PGA
Mobile Coppermine-128
- Дата анонса первой модели: 14 февраля 2000 года
- Тактовые частоты:
- Обычные мобильные процессоры: 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 933
- Процессоры серии Low Voltage: 500, 600
- Процессоры серии Ultra Low Voltage: 500, 600
- Частота системной шины: 100, 133
- Размер кеша L1: 16 + 16
- Размер кеша L2: 128 Кбайт
- Напряжение питания: 1,7 или 1,6 или 1,35 или 1,1
- Количество транзисторов: 28
- Площадь кристалла: 106, 105, 90, 95
- Максимальное значение TDP: 30,7 Вт
- Техпроцесс: 180
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
- Разъём: Socket 495 или припаивался к материнской плате
- Корпус: 495-контактный mPGA2 или BGA2
Tualatin
- Дата анонса первой модели: 3 января 2002 года
- Тактовые частоты: 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400
- Частота системной шины: 100
- Размер кеша L1: 16+16
- Размер кеша L2: 256 Кбайт
- Напряжение питания: 1,475 или 1,5
- Количество транзисторов: 44
- Площадь кристалла: 80
- Максимальное значение TDP: 34,8 Вт
- Техпроцесс: 130
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
- Разъём: Socket 370
- Корпус: 370-контактный FC-PGA2
Mobile Tualatin
- Дата анонса первой модели: 21 января 2002 года
- Тактовые частоты:
- Обычные мобильные процессоры: 1000, 1066, 1133, 1200, 1266, 1333
- Процессоры серии Low Voltage: 650, 667, 733, 866
- Процессоры серии Ultra Low Voltage: 400, 650, 700, 733, 800
- Частота системной шины: 100, 133
- Размер кеша L1: 16 + 16
- Размер кеша L2: 256 Кбайт
- Напряжение питания: 1,5; 1,45; 1,4; 1,15; 1,1; 0,95
- Количество транзисторов: 44
- Площадь кристалла: 80
- Максимальное значение TDP: 24,4 Вт
- Техпроцесс: 130
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
- Разъём: Socket 478 или припаивался к материнской плате
- Корпус: 478-контактный mFC-PGA или 479-контактный mFC-BGA
Willamette-128
- Дата анонса процессоров: 15 мая 2002 года и 12 июня 2002 года
- Тактовые частоты: 1,5; 1,6; 1;7; 1,8; 1,9; 2,0
- Эффективная частота системной шины: 400
- Размер кеша L1: 8 Кбайт + 12 тысяч операций
- Размер кеша L2: 128 Кбайт
- Напряжение питания: 1,75 В
- Количество транзисторов: 42
- Площадь кристалла: 217
- Максимальное значение TDP: 66,1 Вт
- Техпроцесс: 180
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
- Разъём: Socket 478
- Корпус: 478-контактный mPGA
Northwood-128
- Дата анонса процессоров: 18 сентября 2002 года
- Тактовые частоты: 1;6, 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8
- Эффективная частота системной шины: 400
- Размер кеша L1: 8 Кбайт + 12 тысяч операций
- Размер кеша L2: 128 Кбайт
- Напряжение питания: 1,475 или 1,5 или 1,525
- Количество транзисторов: 55
- Площадь кристалла: 131
- Максимальное значение TDP: 68,4 Вт
- Техпроцесс: 130
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
- Разъём: Socket 478
- Корпус: 478-контактный mPGA
Prescott-256
- Дата анонса процессоров: 24 июня 2004 года
- Представленные модели: см. выше таблицу
- Эффективная частота системной шины: 533
- Размер кеша L1: 16 Кбайт+12 тысяч операций
- Размер кеша L2: 256 Кбайт
- Напряжение питания: 1,4 В
- Количество транзисторов: 125
- Площадь кристалла: 112
- Максимальное значение TDP: 84 Вт
- Техпроцесс: 90
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, а также см. таблицу выше
- Разъём: Socket 478, позже LGA775
- Корпус: 478-контактный mPGA, позже 775-контактный FC-LGA4
- Критическая температура – 67.7°С
Cedar Mill
- Дата анонса процессоров: Июль 2006
- Представленные модели: Celeron D 352, Celeron D 356
- Эффективная частота системной шины, МГц: 533
- Размер кеша L1: 16 Кбайт + 12 тысяч операций
- Размер кеша L2: 512 Кбайт
- Напряжение питания: 1,25-1,325 В
- Количество транзисторов: 125
- Площадь кристалла: ?
- Максимальное значение TDP, Вт: 86
- Максимальная температура корпуса, С: 69,2
- Техпроцесс, нм: 65
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, SSE3, EDB, EM64T
- Разъём: LGA775
- Корпус: 775-контактный FC-LGA4
Banias-512
- Дата анонса процессоров: январь 2004 года
- Тактовые частоты: 800, 900, 1200, 1300, 1400, 1500
- Эффективная частота системной шины: 400
- Размер кеша L1: 32 Кбайт+32 Кбайт
- Размер кеша L2: 512 Кбайт
- Напряжение питания: 1,004 В или 1,356 В
- Количество транзисторов: 77
- Площадь кристалла: 83
- Максимальное значение TDP: 24,5 Вт
- Техпроцесс: 130
- Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
- Разъём: Socket 478
- Корпус: 478-контактный mFC-PGA
Dothan-1024
- Дата анонса процессоров: август 2004 года
- Представленные модели: 350, 350, 353, 360, 360J, 370, 373, 380, 383, 390
- Эффективная частота системной шины: 425
- Размер кеша L1: 32 Кбайт + 34 Кбайт
- Размер кеша L2: 1024 Кбайт
- Напряжение питания: 0,94 В или 1,26 В
- Количество транзисторов: 144
- Площадь кристалла: 87
- Максимальное значение TDP: 21 Вт
- Техпроцесс: 9
- Поддерживаемые технологии:EDB
- Разъём:478
- Корпус: 478-контактный
Просмотров: 6171
|